手機(jī)攝像頭失效分析

背景介紹

某手機(jī)攝像頭模組組裝后測試出現(xiàn)功能失效，排查確認(rèn)為組件內(nèi)部開路失效，部分失效產(chǎn)品加熱后功能恢復(fù)，部分失效產(chǎn)品故障穩(wěn)定?，F(xiàn)對(duì)比分析NG手機(jī)攝像頭和OK手機(jī)攝像頭，找出產(chǎn)品失效原因。

檢測分析

1 外觀檢查

對(duì)NG攝像頭和OK攝像頭進(jìn)行光學(xué)放大觀察， NG攝像頭、OK攝像頭的FPC與連接器表面無明顯異常。

2 電性能分析

測量失效產(chǎn)品失效線路上的連接器引腳的對(duì)地阻抗，以確認(rèn)失效現(xiàn)象，結(jié)果如表1所示，NG攝像頭上失效線路存在開路現(xiàn)象，且部位失效線路的失效現(xiàn)象不穩(wěn)定。

表1 各樣品的失效線路上連接器端引腳對(duì)地阻抗（MΩ）

3 X-Ray 無損分析

對(duì)失效樣品進(jìn)行 X-Ray 無損分析，結(jié)果如圖 1所示，失效樣品失效線路所對(duì)應(yīng)的連接器、FPC 內(nèi)部走線以及芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、通孔等都無明顯異?，F(xiàn)象。

4 剖面分析

對(duì)NG攝像頭失效線路（PWDN）上連接器所對(duì)應(yīng)的引腳焊點(diǎn)、芯片焊點(diǎn)、芯片通孔進(jìn)行剖面分析，NG攝像頭以及OK 攝像頭的連接器焊點(diǎn)、芯片焊點(diǎn)、芯片通孔、IMC層無明顯異常存在。

對(duì)焊接后的NG攝像頭進(jìn)行剖面觀察，分析其焊盤及與焊盤相連的走線狀況。發(fā)現(xiàn) PWDN與SCL走線存在明顯斷裂現(xiàn)象，而OK產(chǎn)品的PWDN走線正常，SCL走線也存在開裂現(xiàn)象但未完全斷裂，如圖3與圖4所示。

綜上所述，NG 產(chǎn)品的失效現(xiàn)象產(chǎn)生的主要原因?yàn)樾酒瑑?nèi)部焊點(diǎn)走線存在斷裂現(xiàn)象。

圖3 剖面 1（PWDN）測試圖片

圖4 剖面 2（SCL）測試圖片

5 表面形貌分析

對(duì) NG攝像頭進(jìn)行解焊，然后用化學(xué)試劑去除芯片焊盤附近的有機(jī)物質(zhì)，然后觀察焊點(diǎn)附近的走線表面形貌。發(fā)現(xiàn)NG攝像頭上 PWDN 與 VSYNC 的走線都存在明顯的斷裂現(xiàn)象，但 PCLK 的走線未發(fā)現(xiàn)明顯斷裂現(xiàn)象；而其他走線上也發(fā)現(xiàn)有裂紋存在，如圖 5 所示。

圖5 表面形貌測試圖

結(jié)論

導(dǎo)致攝像頭內(nèi)部線路開路主要原因?yàn)樾酒更c(diǎn)附近走線存在明顯斷裂。

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